 지난 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 2024 국제PCB 및 반도체패키징산업전에서 관람객들이 CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다 |
종로학원이 대학정보공시 ‘대학알리미’ 공시 자료를 분석한 결과, 삼성전자·SK하이닉스·현대자동자와 연계한 계약학과에서 2019~2023년 5년 간 총 83명이 자퇴, 미등록 등으로 중도 탈락한 것으로 집계됐다.
지난 2019년에는 성균관대 반도체시스템공학과 11명, 경북대 전자공학부 모바일공학전공(모두 삼성전자) 2명 등 2곳에서 총 13명이 이탈했다.
2021년에 2개, 2023학년도부터 6개 계약학과가 신설되면서 탈락자 수는 지난해 36명으로 2.8배 불어났다.
삼성전자 계약학과 중에서는 지난해 성균관대 반도체시스템공학과 12명을 필두로 △경북대 전자공학부 모바일전공 4명 △연세대 시스템반도체공학과 및 카이스트(KAIST) 반도체시스템공학과 각각 3명 △고려대 차세대통신공학과 2명 등 총 24명이 학교를 등졌다.
SK하이닉스 계약학과인 △한양대 반도체공학과(5명) △고려대 반도체공학과(2명) △서강대 시스템반도체공학과(1명) 등 3곳에서는 총 8명이 떠났다. 현대자동차와 계약된 고려대 스마트모빌리티학부는 4명이다.
지난해 첫 입학생을 받은 포항공대 반도체공학과(삼성전자)는 조사 대상 중 유일하게 탈락자가 없었다.
2019년부터 운영하던 두 학과에서도 지난해 16명이 학과를 떠났다. 지난 5년 새 가장 많은 규모로 2019년부터 13명→12명→11명→7명 수준을 보여 왔었다.
지난해 중도탈락자 36명은 이들 계약학과 10곳의 내년도 신입생 전체 모집인원(510명) 7.1%에 이른다.
이런 양상은 의대 등 ‘메디컬 쏠림’ 현상 탓이라는 해석이 많다. 수험생이 선호하고 입학 성적이 높은 의대를 향해 이공계 상위권이 반수, 재수 등으로 이탈하고, 빈 자리를 다시 ‘문과’ 등이 채우려 한다는 설명이다.
임성호 종로학원 대표는 “2025학년도 의대 모집인원 확대로 대기업 계약학과에서 올해 지난해보다 중도 탈락자가 더 크게 늘어날 수 있는 상황이다”고 말했다.
뉴시스
